福州瑞芯微电子有限公司(Fuzhou Rockchip Electronics Co,. Ltd.)成立于2001年，是专业集成电路设计公司和经国家认的高新技术企业。
瑞芯微专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计，是专业的个人移动信息终端SOC解决方案供应商。瑞芯在移动互联网领域有多个较完整的自主创新的知识产权群，为中国电子业发展做出积极努力。目前产品涵盖Android平板电脑、Android电视机顶盒(智能电视)、电子书、WIFI/蓝牙音频解决方案等。瑞芯微连续五届获得中国芯荣誉。瑞芯微的合作客户遍及国内外知名公司，已成为中国移动互联网芯片解决方案的第一品牌。
瑞芯微总部设在福州，进行芯片核心设计及研发;在北京、深圳以及上海三地均设立分公司，为瑞芯微电子项目研发及市场业务对接平台。瑞芯人与中国集成电路产业共同飞速前进，以坚韧的毅力和饱满的热情担负着发展民族IC设计产业的责任，我们真诚欢迎各位心存远大抱负、乐于接受挑战和追求成就感的年轻人加盟，共同创造中国集成电路设计产业的辉煌明天!
二、2015届岗位描述及招聘要求
NO.01 数字IC设计工程师(20名，福州、上海、北京)
岗位职责：
1. 承担数字IP的逻辑设计和验证;
2. 负责SOC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证;
3. 负责FPGA平台的搭建，支持并参与IP和全芯片的FPGA验证。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业;
2.熟练掌握VHDL/Verilog语言编程;
3.扎实的数字电路基础;
4.有一定的芯片设计和验证经验;
5.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神。
NO.02 IC后端工程师(15名，上海、北京)
岗位职责：
负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、模块的Floorplan，power plan、CTS timing closure、DRC/LVC、RC extraction等工作。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，微电子或相关专业;
2、具备时序分析和时序收敛的基本概念，熟悉Verilog语言;
3、扎实的数字电路基础;
4、具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神;
5、有以下研究方向或实践经验的优先考虑：了解可测试设计的基本概念，熟悉P&R流程，有tapeout的经验。
NO.03 多媒体算法工程师(15名，福州)
岗位职责：
主要分为2个方向：
1、 视频算法
视频编解码算法的设计、优化和软硬件实现。
2、 图像算法
图像处理算法设计、优化和软硬件实现。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子/光学/计算机/数学/物理类相关专业;
2、精通C/C 、Matlab，良好的设计实现能力和编程能力;
3、扎实的数学基础;
4、良好的英文阅读和书写能力;
5、熟悉和理解以下之一：H.264/H.265等视频编解码标准/图像信号处理/小波变换的图像压缩，感兴趣区域编码，感知编码等/模式识别/光学成像/计算机图形学的基本原理。
NO.04 软件工程师(50名，福州、上海、深圳)
岗位职责：
主要方向：
1、Linux软件开发
负责Linux内核、芯片驱动或Android系统HAL需求分析、设计、编码、测试。 2、Android软件开发
负责Android系统应用或中间件相关功能需求分析、设计、编码、测试。 3、图形驱动
嵌入式GPU的图形驱动栈(OpenGL/DirectX)开发、优化、问题处理，操作系统显示架构优化及问题处理。
4、通信技术
负责Android/linux系统下2G/3G/4G模块的驱动开发以及modem集成传输协议软件开发。
5、多媒体
负责Android平台上多媒体服务或应用的方案设计开发;负责DLNA/WiFi Display的实现;核心代码的编写和测试;在系统集成测试中定位、解决软件问题。
6、工具开发
在PC机上用VC或其它语言开发生产工具、客户工具、开发工具等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，理工科背景;
2、英语四级以上;
3、综合素质良好，有责任心、上进心;
4、具备扎实C、C /Java编程语言基础。
NO.05 硬件研发工程师(10名，福州、上海、深圳)
岗位职责：
电路原理设计、ADS电路仿真、高速电路设计、调试等相关工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历，理工科背景;
2、熟练掌握电路原理、数电模电、通信原理等相关知识;
3、英语四级以上，良好的听说能力;
4、综合素质良好，有责任心、上进心。
三、福利待遇
公司为您办理五险一金的基本福利外，提供个性化福利待遇，如年度旅游、部门活动、年度健康体检、意外险、过节费、生日礼物、健身房、图书馆、免费的水果点心以及丰厚的年终奖金等。
四、招聘流程
序号流程流程说明所需携带资料
1宣讲会9月16日15:00教2-100简历
2笔试9月16日15:45教2-100笔 草稿纸
3面试简历通过筛选后通知面试成绩单 就业推荐表
4签约面谈接到面试通知后，请携带资料准时参加面试。三方协议(盖学校公章)、成绩单原件、就业推荐表原件、学生证
说明：相关证件在各流程环节使用完后将即时退回学生。
五、联系方式
请将简历投递至campus@rock-chips.com，主题和附件均以“毕业院校 应聘岗位 应聘地点 姓名”，
：http://www.rock-chips.com
官微：iamrockchip
校招Q群：389060362
校招热线：0591-83991906/07转8245
